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    如何避免貼片電容器在使用過程中彎曲

    更新時間:2020-08-20 16:47:44 點擊次數:2029次
    貼片電容器被電子行業廣泛使用,但在PCB板使用過程中也容易出現彎曲開裂。貼片電容能夠承受較大的壓應力,但抗彎曲能力也較差。操作不當可能會導致器件開裂。接下來讓我們來看看如何避免貼片電容器彎曲的注意事項。

    在電路板運行、人員循環過程、設備重力等因素、通孔元件插入、電路測試、單板分割、電路板安裝、電路板點鉚接、螺桿安裝等過程中容易出現常見問題,這種裂紋一般起源于器件的上、下金屬化端,并在45℃處擴散到器件內部。這種缺陷也是最常見的缺陷類型。

    1.機械應力因素:

    (1)測試探針導致PCB彎曲

    (2)PCB的彎曲和斷裂對PCB的影響

    (3)吸力噴嘴的安裝(吸入噴嘴的壓力太大,壓力的距離太深)和中爪的固定所造成的沖擊。

    (4)過量的錫(如一端的普通襯墊)。

    2.機械應力裂紋產生原理:

    貼片電容是一種脆性材料。如果PCB板彎曲,它會受到一定的機械應力沖擊。當應力超過帶有貼片電容的陶瓷體的強度時,就會出現彎曲裂紋。因此,這種彎曲產生的裂紋只有在焊接后才會出現。

    了解到使用貼片電容器時應注意的注意事項,雖然貼片電容較小,但壓縮能量不能太大。我們應該注意保護措施的必要性。

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